PCB的高度集成，導致PCB上元器件越來越多，并且越來越小。在進行錫膏印刷的時候，一些小元器件上的錫膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脫落，需要使用紅膠對其進行加固。
另外，一些異形元器件或者帶有引腳封裝的IC、大元器件，為了防止在過爐時候出現移位或者歪斜需要使用紅膠對其進行加固。
工藝特點
包封工藝主要應用于消費類電子行業（包含手機、Pad，Notebook等) 以及關聯的PCB、FPC板組裝。
做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引腳/焊腳包封工藝元器件，引腳/焊腳需被膠水包裹??；特殊位置不允許沾膠，溢膠寬度需控制在一定范圍內。
電子元器件的高度集成化，使精準的膠量控制及溢膠寬度控制成為了行業的發展趨勢。
軸心自控在包封工藝應用上積累了多年的應用經驗，擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面，軸心自控加大了研發投入力度，在膠量閉環控制系統、AVI檢測系統等核心技術領域已有較大突破。
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