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錫膏 錫膏

錫膏

主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。

目前SMT行業錫膏涂布最常用的方式是鋼網印刷。隨著焊盤面積逐漸減少,出現了錫膏涂布的新方式——點錫膏。


工藝特點

錫膏點膠的方式:針頭接觸式,噴射式,螺桿式。


針頭接觸式:時間與壓力點膠方式,接觸式點膠。


噴射式:非接觸式噴射點膠,目前Mycronic的錫膏噴射閥能夠實現點徑為0.5mm左右。


螺桿式:螺桿閥是通過螺桿轉動以及供料壓力實現點錫膏,其中螺桿剪切和供料壓力控制實際點錫膏量,axxon的V-8000系列螺桿閥極限點徑為0.15mm左右,極限線徑為0.2mm左右。


針筒點錫膏和螺桿閥點錫膏,都是接觸式點膠,點膠高度是影響點膠效果的重要因素之一,axxon的點膠平臺配備激光探高模塊以及針頭自動校正模塊,實時探測補償點膠高度,可以確保點徑及線徑的一致性。


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